seringues de 10 ml de pâte à braser Kinpo BGA Flux RMA-218

1. SANS NETTOYAGE POUR BGA : Ce flux haute viscosité sans nettoyage est idéal pour la réparation, le placement de billes ou la fixation de boîtiers BGA, CGA et CSP. 2. EXCELLENTES PERFORMANCES : Faible résidu, étamage optimal, joints de soudure brillants, faible dégagement de fumée, pour un confort d'utilisation accru. 3. ADHÉRENCE FORTE : Pâte de flux à base de résine à activité moyenne, idéale pour la réparation de cartes de téléphones portables et de cartes graphiques. La pâte de flux adhère fortement. 4. LARGE APPLICATION : La seringue de flux de soudure convient à la réparation de téléphones portables et à la maintenance informatique. 5. AUXILIAIRE POUR PRODUITS ÉLECTRONIQUES : Produit auxiliaire idéal pour la fabrication de produits électroniques de haute qualité. Deux tubes suffisent. Type d'article : Flux de soudure. Modèle : RMA-218. Matériaux : Plastique, pâte à souder. Contenance : 10 cc (par tube). Applications : Réparation de téléphones portables et maintenance informatique. Contenu : 2 tubes de flux de soudure.