Seringue à pâte à souder basse température 130°C pour circuits électroniques

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Cette pâte à souder est une solution innovante et écologique, conçue pour les applications modernes tout en préservant l'environnement. Sa formulation exclut le fluor et les substances nocives, utilisant plutôt des résines naturelles et des ingrédients d'origine végétale pour une biodégradation aisée.

Elle offre une adhérence moyenne et une excellente thixotropie, permettant un dépôt précis qui s'affaisse facilement après l'impression, idéale pour les procédés par injection ou sérigraphie au pochoir. Sa mouillabilité est remarquable sur une grande variété de substrats, garantissant une application uniforme et efficace.

Performante sur une large plage de températures de refusion, elle assure une qualité de soudure exceptionnelle. Après soudage, les résidus sont minimes et les points de soudure brillants. Son isolation électrique est élevée et elle ne provoque pas de corrosion sur les cartes PCB, répondant parfaitement aux critères "no-clean" (sans nettoyage nécessaire).

Vous recevrez : 2 seringues de pâte à souder de 100g chacune, 2 corps de seringue et 4 aiguilles pour une application précise.

Caractéristiques détaillées :

- État : 100% Neuf et original.

- Type : Pâte à souder basse température pour SMT.

- Matériau de la seringue : SI BI+ plastique.

- Taille des particules : N°3 (micromètres).

- Point de fusion : 138 °C.

- Adhérence : 100 Pa.s.

- Plage de température de travail : 158-168 °C.

- Spécification principale : Pâte à souder basse température, point de fusion 138°C, format 100g.