Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn 42 Bi 58, 138°C Solder Paste souder à l'étain, pour SMT PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)

Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%. Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F) Pâte à braser souder sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz) Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d'étain et de ponts d'étain. Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.