RMA-218 Pâte de flux 140 g Outil de réparation et de soudure pour le reballing BGA
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder RMA-218, un outil de réparation indispensable pour vos projets électroniques. Ce produit offre une excellente humidification, des joints de soudure brillants et complets, avec peu de fumée et sans odeur irritante. Il laisse peu de résidus et présente une résistance d'isolation élevée. Il protège les traces BGA contre la corrosion et l'humidité. La soudure est facile, sans faux contacts. C'est un outil de réparation utile pour votre ordinateur ou téléphone portable BGA, etc.
Caractéristiques :
- Bonne humidification, joint de soudure brillant et complet, peu de fumée, pas d'odeur irritante.
- Moins de résidus, résistance d'isolation élevée.
- Peut protéger les traces BGA contre la corrosion et l'humidité.
- Soudure facile, pas de faux contacts.
- Outil de réparation utile pour votre ordinateur ou téléphone portable BGA, etc.
Spécifications :
Modèle : RMA-218
Poids : 140g/4.9oz
Contenu de l'emballage :
1 x Pâte à souder
Caractéristiques
- MarqueRDTD
- FormeCylindrique
- Matériau cibleMétal
- MatièresPlastique
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante
- Réf. ManoManoME264909136
- MMID186481626193
- Réf. fabricantLHL0930-YM316246
- EAN7659161472978
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