RMA-218 Pâte de flux 140 g Outil de réparation et de soudure pour le reballing BGA

1. Excellente hydratation, soudure brillante et uniforme, faible dégagement de fumée, sans odeur irritante. 2. Résidus réduits, haute résistance d'isolation. 3. Protège les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité. 4. Soudage facile, sans risque de fausse soudure. 5. Outil de réparation pratique pour les BGA d'ordinateurs, de téléphones portables, etc. Caractéristiques : Excellente hydratation, soudure brillante et uniforme, faible dégagement de fumée, sans odeur irritante. Résidus réduits, haute résistance d'isolation. Protège les pistes BGA de la corrosion et de l'humidité. Soudage facile, sans risque de fausse soudure. Outil de réparation pratique pour les BGA d'ordinateurs, de téléphones portables, etc. Spécifications : Modèle : RMA-218 Poids : 140 g Contenu de l'emballage : 1 x Pâte à souder