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Pochoir universel de reballage BGA, maille à braser, réparation de puces IC
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Vendu par Blurte
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. QUATRE PAS: Le pochoir de reballage universel BGA comporte trois types de trous avec un pas de 0,3 0,35 0,375 0,4 0,5, quatre types d'espacement et plusieurs tailles.2. POSITIONNEMENT PRéCIS : le gabarit de soudure en maille d'étain est positionné avec précision pour une implantation rapide de l'étain, et le gabarit de bille ne changera pas à haute température.
3. Aspect compact : le pochoir de reballage universel BGA a un aspect compact et est facile à transporter et à utiliser.
4. Polyvalent : le pochoir de reballage BGA est polyvalent et adapté aux circuits intégrés courants utilisés dans les téléphones portables aujourd'hui, ce qui peut répondre à vos différents besoins.
5. Matériau en acier inoxydable : le gabarit de soudure en maille d'étain est fabriqué en acier inoxydable de qualité supérieure, qui ne s'ab?me pas facilement et a une longue durée de vie.
Spécifications:
Type d'article : Pochoir de reballage BGAPas : 0,3 mm/0,012 pouces, 0,35 mm/0,014 pouces, 0,375 mm/0,015 pouces, 0,4 mm/0,016 pouces, 0,5 mm/0,020 pouces
Matériau du produit : acier inoxydable
Comment utiliser:
Utiliser directementListe de colis:
1 pochoir de reballage xBGACaractéristiques
- MarqueJIMDARY
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Type d'accessoireSupport
- Réf. ManoManoME269898774
- MMID950763510984
- Réf. fabricantBLHH64087
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