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Pochoir de rebillage BGA en acier pour CPU et CI de carte mère d'iPhone série 15
(20,95€/pc)
Dont éco-participation : 0,10 € TTC
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Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Vendu par Siecluxe
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Informations produit
Description
[Planting Tin Steel Mesh ]BGA Reballing Stencil Design pour le téléphone CPU IC Chip Repairm.Le pochoir BGA est polyvalent et adapté à l'IC commun utilisé dans les téléphones cellulaires aujourd'hui, qui peut répondre à vos différents besoins.
[BGA Reballing Stencil Material]Le modèle de soudure en maille d'étain est fait de matériau en acier inoxydable, qui offre une durabilité pour une utilisation longue.Conçu pour la durabilité, ce pochoir résiste aux températures élevées, assurant une remise en boule de BGA fiable.
[Template Mesh Directly Heat]Temple Mesh directly Heating Multi-usage BGA Reballing Stencils Simplifiez vos travaux de réparation.Ces pochoirs ne sont pas faciles à déformer en cas de chauffage.
[Positionnement précis]Le gabarit de soudure en maille de tin est positionné avec précision pour une implantation rapide d'étain, et le gabarit à billes ne changera pas à haute température.
Facile à utiliser]Le pochoir a une apparence compacte et est facile à transporter et à utiliser.Le BGA Rework Net est facile et rapide pour reballer le BGA IC, accessoires utiles et économiques pour la soudure BGA.
Couleur : comme illustré
Matériau: Métal
Contenu de l’emballage :
1*Maille d'acier chauffée
Seul le contenu de l’emballage indiqué ci-dessus est inclus. Les autres articles ne sont pas inclus.
Remarque : l’éclairage et les différences entre les écrans peuvent entraîner une légère différence entre la couleur de l’article sur la photo et sa couleur réelle. Une marge d’erreur de mesure de +/- 1-3cm est possible.
[BGA Reballing Stencil Material]Le modèle de soudure en maille d'étain est fait de matériau en acier inoxydable, qui offre une durabilité pour une utilisation longue.Conçu pour la durabilité, ce pochoir résiste aux températures élevées, assurant une remise en boule de BGA fiable.
[Template Mesh Directly Heat]Temple Mesh directly Heating Multi-usage BGA Reballing Stencils Simplifiez vos travaux de réparation.Ces pochoirs ne sont pas faciles à déformer en cas de chauffage.
[Positionnement précis]Le gabarit de soudure en maille de tin est positionné avec précision pour une implantation rapide d'étain, et le gabarit à billes ne changera pas à haute température.
Facile à utiliser]Le pochoir a une apparence compacte et est facile à transporter et à utiliser.Le BGA Rework Net est facile et rapide pour reballer le BGA IC, accessoires utiles et économiques pour la soudure BGA.
Couleur : comme illustré
Matériau: Métal
Contenu de l’emballage :
1*Maille d'acier chauffée
Seul le contenu de l’emballage indiqué ci-dessus est inclus. Les autres articles ne sont pas inclus.
Remarque : l’éclairage et les différences entre les écrans peuvent entraîner une légère différence entre la couleur de l’article sur la photo et sa couleur réelle. Une marge d’erreur de mesure de +/- 1-3cm est possible.
Caractéristiques
- MarqueSLOWMOOSE
- CouleurArgenté
- FormeCarré(e)
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Poids1000 g
- Réf. ManoManoME256208455
- MMID979266003694
- Réf. fabricant122611246636
- EAN122611246636
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