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Pochoir de reballing BGA universel maille à étain pour réparation puces IC BGA téléphone
(19,99€/pc)
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Vendu par IdéeDéco
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique ! Le pochoir de reballing BGA universel dispose de quatre pas : il possède trois types de trous avec des pas de 0.3, 0.35, 0.375, 0.4 et 0.5, quatre sortes d'espacement et plusieurs tailles. Le gabarit de soudure à maillage d'étain offre un positionnement précis pour une implantation rapide de l'étain, et le gabarit de billes ne se déforme pas sous haute température. Le pochoir de reballing BGA universel a une apparence compacte et est facile à transporter et à utiliser. Le pochoir de reballing BGA est polyvalent et convient aux CI courants utilisés dans les téléphones portables actuels, ce qui peut répondre à vos divers besoins. Le gabarit de soudure à maillage d'étain est fabriqué en acier inoxydable de qualité supérieure, qui n'est pas facilement endommagé et possède une longue durée de vie. Spécifications : Type d'article : Pochoir de Reballing BGA. Pas : 0.3mm/0.012in, 0.35mm/0.014in, 0.375mm/0.015in, 0.4mm/0.016in, 0.5mm/0.020in. Matériau du produit : Acier inoxydable. Contenu de l'emballage : 1 x Pochoir de Reballing BGA.
Caractéristiques
- MarqueLEDE
- Quantité par pack1
- CouleurMulticouleur
- FormeRectangulaire
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Réf. ManoManoME248981005
- MMID669517737902
- Réf. fabricantIdId00909-248275
- EAN7800687954282
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