Pochoir de reballage d'étain pour téléphone, processus de demi-gravure, gabarit de plantation d'étain pour processeur, série A53

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Le stencil de reballing à l'étain pour téléphone est un outil de maintenance et de DIY de haute qualité, conçu pour répondre à vos besoins de réparation précis. Ce produit est fabriqué en acier inoxydable durable, avec un pas d'environ 0,12 mm (0,005 pouce), ce qui garantit une grande précision.

Modèles applicables : Ce stencil est compatible avec les séries A53 et A536, ainsi qu'avec de nombreux autres modèles tels que A33, A13, A21S, F13, M33, etc. Il est spécifiquement conçu pour les CPU avec un pas de 0,12 mm.

Vitesse de placage à l'étain rapide : Notre stencil de reballing à l'étain ne se déforme pas sous haute température et permet une vitesse de placage rapide, ce qui améliore considérablement l'efficacité de votre travail.

Processus de demi-gravure : Le corps du stencil est équipé de multiples creux pour circuits intégrés (IC) réalisés par un processus de demi-gravure. Cela empêche efficacement les petits IC de coller à l'étain et les protège contre l'usure des coins.

Positionnement précis : Le stencil de placage à l'étain peut être positionné avec précision et présente un aspect compact, ce qui vous permet de l'utiliser dans différentes situations sans difficulté.

Facile à utiliser : Ce stencil de placage à l'étain pour CPU est très portable. Vous pouvez l'utiliser en déplacement, il est simple à manipuler et constitue un excellent outil de maintenance et de DIY.

Spécifications :

Type d'article : Stencil de reballing à l'étain pour téléphone

Matériau : Acier inoxydable

Pas : Environ 0,12 mm / 0,005 pouce

Modèles applicables : Compatible avec A33, A53, A536, A13, A21S, F13, M33, etc.

Contenu de l'emballage :

1 x Stencil de reballing à l'étain pour téléphone