Pochoir BGA universel pour reballage de puces IC – maille d’étain multifonction pour réparer cartes de téléphone avec précision

Caractéristiques:

1. QUATRE PAS: Le pochoir de reballage universel BGA comporte trois types de trous avec un pas de 0,3 0,35 0,375 0,4 0,5, quatre types d'espacement et plusieurs tailles.
2. POSITIONNEMENT PRÉCIS : le gabarit de soudure en maille d'étain est positionné avec précision pour une implantation rapide de l'étain, et le gabarit de bille ne changera pas à haute température.
3. Aspect compact : le pochoir de reballage universel BGA a un aspect compact et est facile à transporter et à utiliser.
4. Polyvalent : le pochoir de reballage BGA est polyvalent et adapté aux circuits intégrés courants utilisés dans les téléphones portables aujourd'hui, ce qui peut répondre à vos différents besoins.
5. Matériau en acier inoxydable : le gabarit de soudure en maille d'étain est fabriqué en acier inoxydable de qualité supérieure, qui ne s'abîme pas facilement et a une longue durée de vie.

Spécifications:

Type d'article : Pochoir de reballage BGA
Pas : 0,3 mm/0,012 pouces, 0,35 mm/0,014 pouces, 0,375 mm/0,015 pouces, 0,4 mm/0,016 pouces, 0,5 mm/0,020 pouces
Matériau du produit : acier inoxydable

Comment utiliser:

Utiliser directement

Liste de colis:

1 pochoir de reballage xBGA