Pâte thermique AG Gold 3g avec or

Pâte thermique AG Gold 3 g en seringue

AG Gold est une pâte thermique de haute qualité. Grâce à sa teneur en or de 45 %, sa conductivité thermique est 3 fois supérieure à celle des pâtes thermiques classiques. Cela permet de réduire la température du processeur d'environ 6 degrés, même sans changer le dissipateur thermique. Cette pâte est la meilleure alternative pour les overclockeurs.

Ce produit est conforme à la directive RoHS / substances dangereuses.

Application :

• Remplit les micro-irrégularités entre les éléments en contact, par exemple… Processeur et dissipateur thermique
• Idéal pour le transfert de chaleur d'un condenseur à caloduc vers un échangeur dans un capteur solaire sous vide.

Spécifications :

• Couleur : Or
• Conditionnement : Seringue de 3 g
• Conductivité thermique : > 2,8 W/mK
• Impédance thermique : < 0,095 °C/in²/W
• Densité : 2,5 g/cm³
• Évaporation : < 0,001
• Constante diélectrique : > 5,1
• Viscosité : ne s'écoule pas
• Indice tixotropique : 380 ± 10
• Température de fonctionnement : -30 à 300 °C
• Résistance thermique : -50 à 340 °C