Pâte thermique AG Gold 3g avec or
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Informations produit
Description
Pâte thermique AG Gold 3G en seringue
AG Gold 3gAG Gold est une pâte thermique de haute qualité. Grâce à sa teneur en or de 45 %, sa conductivité thermique est 3 fois supérieure à celle des pâtes thermiques classiques. Cela permet de réduire la température du processeur d'environ 6 degrés, même sans changer le dissipateur thermique. Cette pâte est la meilleure alternative pour les overclockeurs.
Ce produit est conforme à la directive RoHS/Substances dangereuses.
Application :
- Remplit les micro-irrégularités entre les éléments en contact, par exemple… Processeur et dissipateur thermique.
- Idéal pour le transfert de chaleur d'un condenseur à caloduc vers un échangeur dans un capteur solaire sous vide.
Spécifications :
- Couleur : Or
- Conditionnement : Seringue de 3 g
- Conductivité thermique : > 2,8 W/mK
- Impédance thermique : < 0,095 °C/in²/W
- Densité : 2,5 g/cm³
- Évaporation : < 0,001
- Constante diélectrique : > 5,1
- Viscosité : ne s'écoule pas
- Indice tixotropique : 380 ± 10
- Température de fonctionnement : -30 à 300 °C
- Résistance thermique : -50 à 340 °C
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Quantité par pack1
- Consistance (NLGI)3
- CouleurJaune
- MatièresPlastique
- Type de conditionnementSeringue
- Réf. ManoManoME219852626
- MMID156403446788
- Réf. fabricanttechrebal_5905902311726
- EAN5905902311726

















