Pâte de flux NoClean pour la réparation de téléphones, étain-crème à souder 559 NC559ASM 28 µm

1. Utilisée dans les circuits imprimés de téléphones portables, la pâte à braser pour la réparation de composants SMD BGA et PGA et les systèmes à faible ionisation.

2. Vitesse d'étain élevée, faible émission de fumée et haute résistance d'isolation résiduelle en surface après polymérisation.

3. La haute température de brasage favorise l'oxydation de la surface du matériau à braser ; la pâte à braser contribue à prévenir ce processus d'oxydation.

4. La tension superficielle du matériau influe sur la qualité du brasage ; la pâte à braser a également pour fonction de réduire cette tension.

5. Format compact, facile à transporter et à stocker, pratique à utiliser et performante. Spécifications : Type d'article : Flux ; Type de flux : Pâte NC-559-ASM ; Poids : env. 100 g / 3,5 oz Granularité : 28 µm Viscosité : 180 Pa·s Pâte à braser : Largement utilisée en horlogerie, pièces de précision, objets en acier inoxydable, vaisselle, communications mobiles, produits numériques, climatisation, équipements frigorifiques, verrerie, couteaux, radiateurs automobiles et pour le brasage de diverses cartes de circuits imprimés et billes de soudure BGA. Contenu de l’emballage : 1 x Flux Remarque : Veuillez noter que l’ancien et le nouveau type de ce produit seront envoyés aléatoirement. Assurez-vous que cela ne vous pose pas de problème avant de commander.