Pâte de flux de soudure, graisse de soudage pour circuits imprimés de téléphones portables PGA BGA (CMT-50)

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Découvrez notre pâte à souder de haute qualité, spécialement conçue pour les travaux de soudure précis et professionnels. Voici ses caractéristiques détaillées :

1. Excellente hydratation : les points de soudure sont brillants et pleins, avec peu de fumée et aucune odeur irritante.

2. Faible résidu : très peu de résidus après soudure, avec une résistance d'isolation élevée.

3. Force d'adhérence élevée : pH neutre, surface de soudure lisse et propre.

4. Facilité de soudage : aucun faux contact, soudure fiable et nette.

5. Adaptée aux applications précises : idéale pour le soudage de puces électroniques de précision sur téléphones mobiles, cartes de circuits imprimés (PC), et autres composants électroniques délicats.

Spécifications :

- Article : Pâte à souder

- Poids au choix : #01 84g/3oz ; #02 50g/1.8oz

- Modèles disponibles : CMT-150+ ; CMT-50 (optionnel)

Contenu de la livraison :

- 1 x Pâte à souder (selon le modèle et le poids choisis)

Note d'utilisation :

Avant le soudage, nettoyez la surface des composants, appliquez une petite quantité de pâte sur la zone de soudure, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur la zone souhaitée. Assurez-vous de bien respecter les précautions de sécurité lors de l'utilisation.