Pâte adhésive thermique pour processeur Kafuter K-5205

Caractéristiques : Résistant aux températures extrêmes, haute résistance aux variations de température. Ce produit est un gel de caoutchouc silicone renforcé neutre, alliant adhérence et bonne conductivité thermique, offrant une excellente dissipation de chaleur et des performances de polymérisation supérieures à haute température. Il est principalement utilisé en remplacement de la pâte thermique pour la liaison entre les processeurs et les dissipateurs thermiques, les modules de contrôle intelligents à thyristors et les dissipateurs thermiques, ainsi que les modules électroniques haute puissance et les dissipateurs thermiques. Cet adhésif permet de remplacer les connexions à enclenchement traditionnelles, pour une dissipation thermique plus fiable. Seul l'adhésif est inclus ; les autres accessoires présentés sur l'image sont uniquement à titre d'illustration et ne sont pas inclus. Spécifications : Poids net : grammes Couleur : Voir image Quantité : 1 pièce Remarque : Pas d'emballage de vente au détail. Veuillez prévoir une marge d'erreur de 0 à 1 cm en raison de la mesure manuelle. Veuillez vous assurer que cela ne vous dérange pas avant d'enchérir. En raison des différences d'affichage, la couleur réelle du produit peut différer légèrement de celle affichée sur l'image. Merci ! Le paquet comprend : 1 x adhésif