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Pâte À Souder - Sn42 Bi58 - Point De Fusion 138 °C - Pour Réparation Électronique BGA IC - 20 G
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Tarifs négociés HT jusqu'à -20%
Vendu par Dtrade
Informations produit
Description
- Composition précise : Pâte à souder à base d'alliage étain (42 %) et bismuth (58 %), avec un point de fusion stable à 138 °C, idéale pour le soudage basse température de composants sensibles comme les BGA et les IC.
- Contrôle précis de la dose : Seringue ergonomique avec piston intégré et deux buses interchangeables (diamètres différents) permettant d'appliquer la pâte à souder de façon uniforme et sans gaspillage sur les circuits imprimés ou connecteurs.
- Granulométrie adaptée : Particules d’étain comprises entre 20 et 38 microns, conçues pour une distribution fluide et une bonne adhérence lors du dépôt sur pads SMT, garantissant une reprise fiable des joints de soudure.
- Usage polyvalent : Convient à la réparation et au montage de cartes électroniques, capteurs, téléviseurs, téléphones mobiles, modules BGA, connecteurs, dispositifs LED et équipements industriels légers.
- Contenu complet et prêt à l’emploi : Livré avec 1 seringue de pâte à souder (20 g), 1 piston de poussée et 2 buses de distribution — tout est inclus pour démarrer immédiatement vos interventions électroniques.
Caractéristiques
- MarqueAUTRES
- Matériau cibleMétal
- Type de décapant pour soudure/brasurePâte décapante
- Réf. ManoManoME254867406
- MMID501622903740
- Réf. fabricantSDXZL-44729
- EAN9442204416774
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