Pâte à souder sans plomb pour réparation électronique, en seringue basse température, point de fusion 138 °C, kit 301B

1. Prévient efficacement les défauts d'impression et de préchauffage. 2. Séchage facile, temps de collage supérieur à 48 heures. 3. Incolore et transparent, sans incidence sur les tests électriques, facile à nettoyer. 4. Joint de soudure brillant et uniforme, peu de fumée, sans odeur irritante. 5. Pâte à braser à base de matériaux inoffensifs, saine et respectueuse de l'environnement. Type d'article : Pâte à braser. Température de fonctionnement : 158~168 °C. Viscosité : 100. Point de fusion : 138 °C. Composition de l'alliage : Sn42 Bi58. Contenu net : 2 x 50 g.