Pâte à souder pour circuits imprimés de téléphones portables, flux PGA/BGA (CMt 150+)

Bienvenue dans notre boutique !

Cette pâte à souder offre une excellente humidification, avec des joints de soudure brillants et pleins, tout en dégageant peu de fumée et aucune odeur irritante. Elle laisse peu de résidus et présente une haute résistance d'isolation. Grâce à sa force d'adhésion élevée et son pH neutre, elle assure une surface de soudure lisse et évite les faux contacts. Facile à utiliser, elle convient parfaitement à la soudure de circuits imprimés de téléphones portables, de cartes PC et d'autres composants électroniques de précision.

Spécifications :

- Article : Pâte à souder

- Poids au choix : #01 84 g/3 oz ; #02 50 g/1,8 oz

- Modèle : CMT-150+ ou CMT-50 (au choix)

Contenu du colis :

- 1 x pâte à souder

Conseil d'utilisation :

Avant de souder, nettoyez la surface des pièces, déposez la pâte sur la zone à souder, puis utilisez un fer à souder pour faire fondre l'étain sur l'emplacement prévu.