Pâte à souder étain BGA Flux soudure Outil Réparation Accessoires Kit
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder de haute précision, conçue pour offrir des performances exceptionnelles lors de vos opérations de soudage électronique. Ce produit assure une excellente humidification, des joints de soudure brillants et bien formés, avec une production de fumée minimale et sans odeur irritante. Sa formulation avancée laisse très peu de résidus, offrant une résistance d'isolation élevée, une grande activité et une force de soudage robuste. Elle facilite le soudage, protège les pistes BGA contre la corrosion et l'humidité, et garantit un mouillage optimal, une résistance à la sécheresse, ainsi qu'une longue durée de conservation à température ambiante.
Idéale pour le soudage SMT de cartes de circuits imprimés de haute précision, le soudage de processus BGA, et la plantation d'étain pour CPU, cette pâte répond aux exigences les plus strictes.
Spécifications techniques :
- Viscosité : 200 (Pa. S)
- Granularité : 24-45 (um)
- Taille du produit : 37 * 20 mm / 1,5 * 0,8 pouce
- Composants de l'alliage : Sn63
- Activité : haute activité
- Point de fusion : 183℃
- Température de travail : 220~380℃
Contenu de l'emballage :
1 x Pâte à souder
Optez pour la fiabilité et la précision avec notre pâte à souder professionnelle, parfaite pour vos projets exigeants.
Caractéristiques
- MarqueMCKENSA
- Quantité par pack1
- Type de décapant pour soudure/brasureFlux à soudure
- Réf. ManoManoME242574905
- MMID313151380078
- Réf. fabricantKN0827[KN]-303420
- EAN7406395032368



















