Pâte à souder basse température pour téléphone portable, SFD‑230, sans plomb et écologique.

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Découvrez notre pâte à souder basse température de haute précision, idéale pour toutes vos réparations et assemblages électroniques exigeants. Cette pâte à souder SFD-230, de composition Sn42/Bi58, offre une performance exceptionnelle pour le soudage de composants sensibles.

Elle garantit une impression continue et régulière, parfaitement adaptée au soudage des circuits intégrés à pas fins, des composants BGA et de toutes les pièces de haute précision. Sa mouillabilité optimale et son excellent démoulage assurent des joints solides et nets, avec une grande résistance à l'affaissement à chaud et à froid, ainsi qu'une bonne résistance au séchage.

Conçue pour les circuits imprimés utilisant des matériaux exigeants, elle est parfaite pour les composants à pas fins et de haute précision. Vous constaterez un minimum de phénomènes de déplacement ou de soulèvement des composants (tombstoning). Les soudures obtenues sont brillantes, avec des perles d'étain bien formées. Le résidu après soudure est faible, de couleur blanc transparent, et ne contient aucune substance fortement corrosive comme le fluor.

Cette pâte à souder est active et ne nécessite pas de rinçage, laissant peu de résidus. Elle possède également un haut pouvoir antioxydant pour une conservation et une utilisation optimales.

**Détails du produit :**

- **État :** 100% Neuf et Original

- **Type :** Pâte à Souder

- **Matériaux :** ABS, Pâte à souder

- **Couleur :** Comme sur les photos

- **Poids :** Environ 55g (avec le flacon)

- **Modèle :** SFD-230

- **Composition :** Sn42/Bi58

- **Granulométrie :** 20-45µm (Poudre N°3)

- **Applications :** Réparation de téléphones mobiles, disques durs, CPU, circuits intégrés (IC), etc.

- **Point de fusion :** 138°C

- **Fonction :** Conçue pour la maintenance de téléphones mobiles et l'électronique de précision.

**Votre commande comprend :**

1 x Pâte à souder basse température.