Pâte à souder basse température pour composants électroniques précision soudure CPU

Bienvenue dans notre boutique !

Découvrez notre pâte à souder basse température haute performance, idéale pour vos projets de soudure les plus exigeants. Dotée d'une excellente capacité d'impression continue, elle est parfaitement adaptée au soudage de composants à pas fins, de circuits intégrés (IC), de BGA et d'autres éléments nécessitant une grande précision.

Son utilisation est d'une grande simplicité grâce à ses propriétés exceptionnelles : un bon mouillage, un démoulage facile, ainsi qu'une résistance au fluage à froid, au fluage à chaud et au séchage. Cette pâte à souder est conçue pour le soudage de cartes PCB utilisant divers matériaux de haute technicité, limitant considérablement les phénomènes indésirables tels que le soulèvement des composants ("tombstoning").

Vous apprécierez la propreté de vos soudures. Elle produit des billes d'étain pleines et brillantes, avec très peu de résidus. Ces résidus sont blancs et transparents, et la formulation est exempte de substances extrêmement corrosives comme le fluor.

Spécifications principales :

- Type d'article : Pâte à souder basse température / Flux

- Modèle : SFD-231

- Composition : Sn42 Bi58

- Granulométrie : 25-45µm (Poudre n°3)

- Point de fusion : 138°C

- Matériau : Étain

- Application : Convient parfaitement pour les circuits intégrés de type CPU de téléphone portable, entre autres.

Votre commande comprend un tube de pâte à souder d'un poids net de 45 grammes.