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Pâte À Étain - Basse Température - Pour Réparation Électronique SMD BGA - 1 Tube
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Informations produit
Description
- Utilisation ciblée : Cette pâte à étain est conçue spécifiquement pour la plantation et le reballing de composants BGA, ainsi que pour le soudage de puces SMD sur circuits imprimés électroniques.
- Résistance thermique maîtrisée : Formulée pour une fusion à basse température, elle protège les composants sensibles à la chaleur (comme les puces mobiles ou les cartes mères) pendant la réparation électronique.
- Adhérence fiable : Offre une excellente mouillabilité et une forte cohésion avec la pointe du fer à souder, garantissant des joints de soudure blancs, homogènes et sans faux-contact.
- Matériau conforme : Composée d’un alliage d’étain de qualité électronique, cette pâte à étain répond aux exigences de précision et de stabilité requises en réparation SMD et BGA.
- Pratique et sécurisée : Conditionnée en tube hermétique pour préserver ses propriétés rhéologiques ; à conserver entre +5 °C et +25 °C, hors gel.
Caractéristiques
- MarqueACCOSSATO
- Réf. ManoManoME271588097
- MMID356849258178
- Réf. fabricantMano-SZ-MXU-00773
- EAN9550631736393
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