Pâte à braser plombée SFD-228 pour la réparation de téléphones portables, pâte à braser BGA, pâte à braser plombée pour température ambiante, pâte à braser LED.

Bienvenue dans notre boutique !1. Excellentes performances d'impression continue, idéales pour le soudage de circuits intégrés à pas fin, de BGA et de composants de haute précision. 2. Bonne mouillabilité et démoulage aisé, forte résistance aux variations de température et à la dégradation thermique, même à sec. 3. Convient au soudage de circuits imprimés avec divers matériaux exigeants, composants à pas fin et de haute précision, minimisant les risques de décalage et de court-circuit. 4. Étain riche en perles brillantes, résidus peu blancs et transparents, sans substances corrosives telles que le fluor. 5. Réactif et sans rinçage, faible résidu, haute résistance à l'oxydation.