Pâte à braser à flux UV RMA-223 (100 g) pour circuit imprimé CSP BGA

1. Ce flux de soudure ne laisse que peu de résidus et se nettoie facilement. 2. Il possède d'excellentes propriétés isolantes et prévient les courts-circuits et la rupture des câbles dus au vieillissement. 3. Il protège les pistes des circuits imprimés (PCB) et des puces BGA contre la corrosion et l'humidité. 4. Après application sur le circuit imprimé, exposez-le quelques minutes aux UV ou au soleil pour qu'il durcisse et soit très facile à utiliser. 5. C'est un outil précieux pour réparer les circuits imprimés de votre ordinateur, téléphone portable, etc. Spécifications : Matériau : Plastique. Type de flux : RMA-223-UV. Capacité : 100 g. Poids : Environ 100 g. Liste des articles (136 g) : 1 x pâte de flux de soudure Remarque : ce flux de soudure est sensible aux UV, veuillez le conserver à l’ombre.