Outil Spudger pour le retrait de la puce de téléphone portable, le retrait de la colle du processeur, fournitures industrielles en aluminium

1. Cet outil de démontage est flexible et fin. La lame et le manche, de conception intégrée, sont solidaires pour éviter tout démontage et remontage.

2. La lame est ultra-fine, résistante aux hautes températures, indéformable et résistante à l'usure.

3. L'outil et la lame sont antiadhésifs et permettent de séparer rapidement les composants métalliques.

4. La tête de démontage double face permet de démonter les processeurs, SSD, mémoires flash, puces BGA et autres composants de téléphones portables.

5. Cet outil offre une excellente performance et permet de résoudre rapidement les problèmes, améliorant ainsi l'efficacité du travail. Type d'article : Outil de démontage. Matériau : Aluminium. Spécifications : 4 outils de démontage + 4 lames. Épaisseur de la lame : 0,1 mm. Contenu : 1 lame, 4 outils de démontage.