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Outil de réparation de téléphones portables 12 en 1 : grattoir pour colle de circuits intégrés, outil de démontage et de retrait de colle de composants.
(21,99€/pc)
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Vendu par SAINT BERNARD SARL
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Informations produit
Description
1. C'est l'outil de nettoyage idéal pour retirer la colle de la carte mère du téléphone. 2. Lorsque la puce BGA du processeur ne peut pas être retirée, les lames fines offrent la meilleure solution pour l'extraire facilement et sans l'endommager. 3. La fiche de démontage pour puce BGA du téléphone est un outil de démontage utilisé pour les petits composants électroniques (CI) de la carte mère. 4. Fabriqué en métal de haute qualité pour une durabilité exceptionnelle. 5. Ce kit de lames pour la réparation de circuits intégrés de téléphones portables contient 12 lames de tailles et de formes différentes pour diverses réparations. Plus besoin d'acheter plusieurs outils : simplifiez vos réparations ! Matériau des lames : acier SK5. Matériau du manche : alliage d'aluminium. Remarques : 1. Mesure manuelle, veuillez prévoir une marge d'erreur de 1 à 3 mm. 2. En raison des différences entre les écrans, la couleur réelle de l'article peut différer légèrement de celle affichée. Nous garantissons que le style est identique à celui présenté sur l'image. Contenu : 1 manche, 12 lames.
Caractéristiques
- MarqueSABE
- Quantité par pack1
- CouleurMulticouleur
- Réf. ManoManoME246428122
- MMID135072618054
- Réf. fabricantSABE0904-FX17216
- EAN8099696127223
Bien s’équiper pour mieux bricoler
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