Modèle de réparation CPU BGA pour Samsung C7010 J610, gabarit de reballing et rework de carte mère

Bienvenue dans notre boutique ! Ce pochoir de rebillage BGA pour CPU de téléphone est conçu pour offrir une expérience de soudure rapide, précise et durable. Voici les détails complets du produit. **Caractéristiques principales :** 1. **Étamage rapide :** Vitesse d'étamage rapide et positionnement précis. Le pochoir ne se déforme pas facilement sous l'effet des hautes températures. 2. **Sûr pour la puce IC :** Les fentes IC sur le corps principal empêchent efficacement les petites billes de soudure IC de coller et évitent les cassures de coins sur les petites puces. 3. **Ajustement parfait :** Ce pochoir est largement applicable aux séries C7010 et J610, et il est également universel pour les séries A7, A5, A3, S5, J7. 4. **Acier inoxydable :** Fabriqué en acier inoxydable de première qualité avec une conception standard, offrant une structure robuste et une durabilité exceptionnelle pour une utilisation à long terme. 5. **Transport facile :** De taille compacte et léger, ce pochoir de rebillage pour CPU de téléphone est très pratique à transporter et simple à utiliser. **Informations produit :** - Type d'article : Pochoir de rebillage BGA pour CPU de téléphone - Matériau du produit : Acier inoxydable - Espacement : 0,12 mm - CPU compatible : Pour CPU MSN8916, MSN8953 - Modèles de produits compatibles : Pour séries C7010, J610, universel pour C7, J3, J5, A5, etc. **Contenu de la livraison :** 1 x Pochoir de rebillage BGA pour CPU de téléphone