MCN-UV50 Flux de soudure à pâte, décapant pour fer à souder électrique, pour PCB / BGA / PGA / SMD

Bienvenue dans notre boutique ! Découvrez notre flux de soudure de haute qualité, conçu pour offrir des performances exceptionnelles lors de vos travaux de soudure. Ce flux se présente sous forme de pâte onctueuse, semblable à du beurre, avec une force de liaison élevée, un pH neutre, une forte isolation et une surface de soudure lisse. Idéal pour le soudage de précision dans les produits électroniques, les PCB, les BGA, et plus encore. **Caractéristiques :** 1. Flux de soudure de haute qualité avec d'excellentes performances. 2. Utilisation sans souci – non corrosif pour les circuits imprimés. 3. Son point d'ébullition est légèrement supérieur à celui de l'étain de soudure. 4. Léger et de petit volume, facile et pratique à utiliser. 5. Soudure facile et durable avec ce flux, nettoyage rapide et bonne isolation. 6. Parfait pour le soudage au flux dans les produits électroniques de précision, PCB, BGA, etc. **Spécifications :** - Modèle : UV50 - Couleur : Jaune - Viscosité : 0,2 PaS - Granularité : 0,22 um - Poids : Environ 35g **Instructions d'utilisation :** 1. Nettoyez la surface de l'objet avant la soudure. 2. Appliquez la pâte à flux sur le point de soudure. 3. Soudez l'étain sur le point de soudure à l'aide d'un fer à souder. **Contenu du paquet :** 1 x Pâte à flux