Lot de lames de rechange BGA résistantes à la corrosion, outil fin de maintenance pour puces IC, couteau à lame mince, jeu de précision
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Informations produit
Description
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Découvrez nos lames de réparation BGA, conçues pour une précision et une fiabilité optimales lors de vos travaux de micro-soudure et de retrait de puces. Voici leurs caractéristiques détaillées :
1. **Liberté de mouvement** : La lame de réparation BGA est extrêmement fine et légère, permettant un mouvement libre et fluide entre la puce et le substrat, même dans les espaces les plus restreints.
2. **Sûre et pratique** : Cette lame fine pour réparation de puces IC est facile à utiliser, sans point de chute, sans risque de dénuder le cuivre, et se nettoie aisément. Elle assure une manipulation sûre et efficace.
3. **Anti-oxydation** : La lame fine pour réparation de puces IC résiste à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion, et offre une excellente résistance à l'usure ainsi qu'une grande ténacité.
4. **Légèreté** : La lame de réparation BGA est globalement légère, très facile à transporter. Vous pouvez la garder sur vous à tout moment selon vos besoins.
5. **Large application** : Les lames de réparation BGA sont largement utilisées pour le retrait de l'alimentation, l'enlèvement de puces, le raclage de colle CPU, le retrait de baseband, le retrait de colle de bord, la découpe de colle de bord, etc., en plus de la réparation des puces BGA.
**Type d'article** : Lame de réparation BGA
**Matériau** : Acier SK5
**Contenu de livraison** : 12 x lames de réparation BGA
Ces lames sont idéales pour les techniciens et les passionnés d'électronique exigeants. Elles garantissent une performance durable et une grande polyvalence pour tous vos projets de réparation et de démontage.
Caractéristiques
- MarqueLZAB
- MatièresAcier
- Réf. ManoManoME242601129
- MMID890065889126
- Réf. fabricantLZ0827[zy]-139512
- EAN7406395868936


















