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Lot de 3 lames ultra fines en acier SK5 pour réparation BGA anti-oxydation démontage puces IC entretien
(23,99€/pc)
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Vendu par JACEKSK
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Informations produit
Description
Bienvenue dans notre boutique ! Cet outil de maintenance présente de multiples avantages : résistance à la chaleur, aux basses températures, à l'oxydation, à la corrosion, bonne résistance à l'abrasion et ténacité. L'outil est ultra fin, ayant été réalisé beaucoup plus fin que les points d'étain, et peut se déplacer librement entre la puce et le substrat. Notre outil est facile à utiliser, sans point de chute, sans peau de cuivre, et sûr ; avec cet outil de réparation, vous obtenez le double de résultat avec la moitié de l'effort. L'outil de réparation est fabriqué en acier SK5 (type d'article : ensemble de lames de réparation BGA), ce qui le rend dur, résistant à l'usure et peu susceptible d'être endommagé. Cet outil de réparation est largement utilisé pour retirer l'alimentation, enlever les puces, pelleter la colle CPU, retirer la bande de base, enlever la colle de bord, couper la colle de bord, etc. Le produit livré est un ensemble de lames de réparation BGA en acier SK5, et le colis contient 3 lames de réparation BGA.
Caractéristiques
- MarqueJACE
- Matière de la lameAcier carboné
- MatièresAcier
- Poids150 g
- Réf. ManoManoME251017332
- MMID430783340062
- Réf. fabricantJA0912-ym8681
- EAN8770287368750
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