Lot d'outils de réparation de puce BGA, lames vertes pour retrait de colle CPU, kit de maintenance avec lames fines

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Découvrez notre lame BGA ultra-fine, bien plus fine qu’un point de soudure, permettant un mouvement libre entre la puce et le circuit imprimé.

**Caractéristiques détaillées :**

- **Lame ultra-fine** : Sa finesse exceptionnelle facilite le décollement des composants sans endommager les points de soudure.

- **Large application** : Idéale pour retirer l’alimentation, la puce, la colle CPU, la baseband, la colle de bord, la colle de découpe, etc.

- **Opération simple** : Très facile à utiliser, ne fait pas tomber les points, ne décolle pas le cuivre, se nettoie aisément et est sécurisée.

- **Matériau de qualité** : Fabriquée en alliage d’aluminium premium et acier SK5, résistante à la chaleur, au froid, à l’oxydation, etc.

- **Transport pratique** : Légère et compacte, cette lame de réparation de puce IC se transporte facilement.

**Type d’article** : Couteau BGA

**Matériau** : Alliage d’aluminium, acier SK5

**Application** : Largement utilisé pour retirer l’alimentation, la puce, la colle CPU, la baseband, la colle de bord, la colle de découpe, etc.

**Contenu de la livraison :**

1 x Manche

4 x Lames