Kit de lames de réparation de puces BST-69A, couteau de réparation de cartes mères pour smartphones, ordinateurs portables et appareils électroniques.

1. Fabrication de précision : Après un traitement de trempe à haute température, la lame résiste aux hautes et basses températures.

2. Résistance à l'usure : Résistance à l'oxydation, à la corrosion et à l'usure, haute ténacité.

3. Lame ultra-fine : Épaisseur de la lame d'environ 0,1 mm, haute élasticité, idéale pour le démontage et le soudage des cartes mères électroniques.

4. Conception spéciale : Manche en acier allié, résistance à l'usure supérieure de 3 degrés à celle des manches classiques, et design antidérapant pour une prise en main sûre.

5. Performance optimale : 27 lames ultra-fines, haute ténacité, permettant d'accéder facilement à l'espace entre la puce et le dessous de la carte, sans risque de chute. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier allié. Modèle : BST-69A. Utilisation : Démontage et maintenance des cartes mères électroniques. Longueur du manche : Environ 0,1 mm. Tête d'outil de 130 mm / 51,2 pouces : Trempe à haute température ; 1 poignée ; 1 boîte de têtes de couteau ; 27 têtes de couteau