Kit de 3 lames de réparation BGA multifonctionnelles en acier résistant aux hautes températures, pour la réparation et la maintenance des cartes mères.
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Informations produit
Description
4. ULTRA-FIN : Cet outil est beaucoup plus fin que les pastilles d'étain et se déplace aisément entre la puce et le substrat. 5. APPLICATIONS MULTIPLES : Cet outil de réparation est largement utilisé pour retirer l'alimentation, les puces, la colle du processeur, la bande de base, la colle de bord, etc. Type d'article : Kit de lames de réparation BGA. Matériau : Acier SK5. Contenu : 3 lames de réparation BGA.
Caractéristiques
- MarqueHEAT
- MatièresAcier
- Réf. ManoManoME237721442
- MMID545645983666
- Réf. fabricantHE4480815[E]-2-127821
- EAN7615901483031
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