Kit de 27 pochoirs pour le placement de billes de soudure BGA sur puces d'ordinateurs portables, comprenant un poste de travail universel pour le placement des billes.

Remarques importantes : 1. Billes d'étain contenant du plomb, point de fusion : 183 °C. Alliage SN63PB37 (63 % d'étain, 37 % de plomb). 2. Billes d'étain sans plomb, point de fusion : 217 °C. Alliage SN96.5AG3CUO.5 (96,5 % d'étain, 3 % d'argent, 0,5 % de cuivre). 3. La présence de quelques billes d'étain et d'argent est normale, de même que le point de fusion. 4. Chauffage direct par air comprimé. Veillez à bien régler la pression d'air et la température. Une température trop élevée risquerait de déformer la grille. Présentation de la grille chauffante directe : Fabriquée en acier inoxydable spécial (304), cette grille présente une épaisseur modérée. Elle peut être chauffée directement sans se déformer facilement. Un chauffage classique suffit, inutile d'acheter une table chauffante supplémentaire. La surface de la grille correspond à celle de la puce BGA, ce qui permet de réduire le gaspillage de billes d'étain. Couleur : Argent. Matériau : Acier. Contenu de l'emballage : 27 pochoirs, 1 support. Seul le contenu mentionné ci-dessus est inclus ; les autres produits ne sont pas fournis. Remarque : La couleur de l'article sur la photo peut légèrement différer de la couleur réelle en raison de l'éclairage et des réglages de votre écran. Une marge d'erreur de +/- 1 à 3 cm est possible.