Kit de 12 outils de démontage pour téléphone : grattoir IC, grattoir à colle, retrait de résine, réparation mobile.

Bienvenue dans notre boutique ! Cet ensemble de lames de grattoir pour réparation de téléphone portable est l'outil de nettoyage parfait pour retirer la colle de la carte mère du téléphone. Lorsque la puce CPU BGA ne peut pas être retirée, les lames fines offrent la meilleure solution pour enlever facilement la puce sans l'endommager. La feuille de démontage de la puce BGA du téléphone est un outil de démontage utilisé pour les petites pièces IC légèrement plus petites sur la carte mère du téléphone portable. Fabriqué en matériaux métalliques de qualité supérieure avec une excellente durabilité. Cet ensemble de lames de grattoir pour réparation de téléphone portable contient 12 lames de différentes tailles et formes pour une variété de tâches de réparation, ce qui vous évite d'acheter différents outils et simplifie votre travail de réparation. Détails du produit : - Matériau de la lame : acier SK5 - Matériau du manche : alliage d'aluminium - Contenu de la livraison : 1 manche et 12 lames Notes : 1. Mesure manuelle, veuillez tolérer une erreur de 1 à 3 mm, merci. 2. En raison de la différence entre les moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article. Nous garantissons que le style est identique à celui montré sur l'image.