Kit d'ouverture pour réparation électronique BGA CPU, outil de démontage tablette PC portable smartphone, dispositif de maintenance
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Informations produit
Description
Découvrez notre kit d’outils de découpe et de levier, conçu pour les professionnels et les passionnés de réparation électronique. Ultra fin et flexible, cet ensemble comprend 27 types de lames différentes, adaptées à diverses opérations de maintenance de puces. Les lames sont plus fines qu’un point d’étain, permettant de se déplacer librement entre la puce et la plaque de base, sans endommager les composants.
Simple à utiliser, cet outil est idéal pour réparer les puces BGA, offrant un double effet : une manipulation aisée, sans chute, sans bavures, et un nettoyage facile. Sa conception sûre élimine tout risque lors de son utilisation.
Fabriquées en acier allié SK5, un acier en feuille de manganèse-silicium super mince, les lames subissent un traitement thermique spécial en 15 étapes, garantissant une excellente résistance à l’usure, à la corrosion, à la chaleur, au froid, à l’oxydation, ainsi qu’une grande ténacité.
Cet outil polyvalent est largement utilisé pour retirer les alimentations, les puces, racler la colle CPU, enlever les bandes, décoller la colle de bord, couper la colle, etc.
Le contenu de livraison comprend :
- 1 manche
- 27 grattoirs
- 1 boîte en plastique pour un rangement pratique
Caractéristiques techniques :
Type d’article : kit d’outils d’ouverture et de levier
Matériau : acier SK5
Utilisation : retrait de source d’alimentation, puces, raclage de colle CPU, retrait de bandes, retrait de colle de bord, coupe de colle, etc.
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Caractéristiques
- MarqueAUCO
- Quantité par pack1
- MatièresAcier
- Réf. ManoManoME239019194
- MMID720928432822
- Réf. fabricantAU5820819[E]-118339
- EAN7615901759846



















