Kit d'outils de réparation de puces BGA (lame fine pour CPU) - Vert

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Voici le détail de votre commande :

**Contenu du lot :**

- 1 manche en alliage d'aluminium

- 4 lames en acier SK5

**Caractéristiques détaillées :**

1. **Lame ultra fine** : Beaucoup plus fine qu'un point de soudure, la lame BGA permet de se déplacer librement entre la puce et la carte mère.

2. **Large application** : Idéale pour retirer l'alimentation, la puce, la colle CPU, la bande de base, la colle de bord, la colle de découpe de bord, etc.

3. **Opération simple** : Très facile à utiliser, ne fait pas tomber les points, ne décolle pas le cuivre, se nettoie aisément et est sécurisée.

4. **Matériau de qualité supérieure** : Combinaison d'alliage d'aluminium et d'acier SK5, durable face à la chaleur, au froid, à l'oxydation, etc.

5. **Transport pratique** : Conçue pour être légère et compacte, la lame de réparation de puce IC se transporte facilement.

**Type d'article :** Couteau BGA

**Matériau :** Alliage d'aluminium, acier SK5

**Application :** Largement utilisée pour retirer l'alimentation, la puce, la colle CPU, la bande de base, la colle de bord, la colle de découpe de bord, etc.