Jeu de lames de réparation de puces BGA IC, dissolvant de CPU fin, Circuit imprimé, carte mère, couteau, outil gris
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Informations produit
Description
Caractéristiques:
1. APPLICATION LARGE: Largement utilisé pour enlever l'alimentation, la puce, pelleter la colle CPU, enlever la bande, enlever la colle de bord, couper la colle, etc.2. Ultra fin : cet outil a été rendu plus fin que la pointe d'étain, peut être déplacé librement entre la puce et la plaque inférieure.
3. Simple à utiliser : l'utilisation de cet outil pour réparer la puce BGA peut jouer un double effet ; Facile à utiliser, ne tombe pas, ne bavure pas, facile à nettoyer, sûr sans risque
4. RÉSISTANCE À L'USURE ET À LA CORROSION: Avec résistance à la chaleur, résistance aux basses températures, résistance à l'oxydation, résistance à la corrosion, bonne résistance à l'usure, forte ténacité, etc.
5. LAME EN ALLIAGE: Fabriquée en tôle d'acier alliée super fine SK5, trempée par des procédés spéciaux, garantit des performances stables
Spécifications:
Type d'article: BGA Chip Repair Blade SetMatériau: SK5 ACTEL
Utilisation: Largement utilisé pour éliminer l'alimentation électrique, la puce, la colle à la collecte du processeur, le retrait de la bande, le retrait de la colle de bord, la colle de coupe, etc.
Comment utiliser:
Installer et utiliser directement.Liste de colis:
1 x manche
4 x lame
Caractéristiques
- MarqueWEYTOLL
- CouleurGris
- MatièresAcier
- Réf. ManoManoME267130127
- MMID837233583670
- Réf. fabricantG-WYT-1011220362812
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