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Jeu de Lames de Réparation de Puce BGA Outil de Lame Mince de Réparation de Puce IC Flexible Super Mince pour Carte de Circuit imprimé (Vert)

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Vendu par NMF Mairuie

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Informations produit

Description

Caractéristique :
1. APPLICATION LARGE : Largement utilisé pour retirer l'alimentation, la puce, pelleter la colle CPU, retirer la bande, retirer la colle de bord, couper la colle, etc.
2. ULTRA MINCE : Cet outil a été rendu plus fin que la pointe d'étain, peut être déplacé librement entre la puce et la plaque inférieure
3. Simple à utiliser : l'utilisation de cet outil pour réparer la puce BGA peut jouer un double effet ; Facile à utiliser, ne tombe pas, ne bavure pas, facile à nettoyer, sûr et sans risque
4. RÉSISTANCE À L'USURE ET À LA CORROSION : résistance à la chaleur, résistance aux basses températures, résistance à l'oxydation, résistance à la corrosion, bonne résistance à l'usure, forte ténacité, etc.
5. LAME EN ALLIAGE : Fabriquée en tôle d'acier alliée super fine SK5, trempée par des procédés spéciaux, garantit des performances stables

Spécification :
Type d'article : Jeu de lames de réparation de puces BGA
Matériau : Acier SK5
Utilisation : largement utilisé pour retirer l'alimentation, la puce, pelleter la colle du processeur, retirer la bande, retirer la colle des bords, couper la colle, etc.

Mode d'emploi :
Installer et utiliser directement.

Liste des colis :
1 x poignée
4 x lame



Caractéristiques

  • Marque
    ZOTERNEN
  • Longueur
    19 cm
  • Largeur
    9 cm
  • Hauteur
    2 cm
  • Poids
    0.04 kg
Vous êtes ici :
Le spécialiste français du bricolage, maison, jardin

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Livraison et retours gratuits pendant 100 jours avec ManoExpress. ,[object Object]

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Paiement jusqu'à 12x par carte bancaire avec Alma. ,[object Object]

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