Grattoir de réparation de téléphone portable 12 en 1, outil de démontage de retrait de pièces de colle IC

Caractéristiques:

1. C'est un outil de nettoyage parfait pour enlever la colle de la carte mère du téléphone.
2. Lorsque la puce CPU BGA ne peut pas être retirée, les lames fines offrent la meilleure solution pour retirer facilement la puce sans l'endommager.
3. La puce BGA de la feuille de démontage du téléphone est un outil de démontage utilisé pour les pièces IC petites et légèrement plus petites sur la carte mère du téléphone mobile.
4. Fabriqué à partir de matériaux métalliques de qualité supérieure avec une excellente durabilité.
5. Cet ensemble de lames de grattoir IC de réparation de téléphone portable contient 12 tailles et formes différentes de lames pour une variété de tâches de réparation, vous n'avez donc pas besoin d'acheter différents outils et simplifiez votre travail de réparation.

Spécifications:

Matériau de la lame : acier SK5
Matériau du manche : alliage d'aluminium
Remarques :
1. Mesure manuelle, veuillez permettre une erreur de 1 à 3 mm, merci.
2. En raison de la différence entre les différents moniteurs, l'image peut ne pas refléter la couleur réelle de l'article. Nous garantissons que le style est le même que celui indiqué sur l'image.

Liste de colis:

1 x Poignée12 x Lames