Graisse thermique en poudre HY204, 100 g

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Pâte thermique de haute performance, conçue pour offrir une faible résistance thermique et une conductivité thermique élevée afin de transférer efficacement la chaleur du processeur vers le dissipateur.

Fiabilité et sécurité : cette pâte thermique possède également une excellente isolation électrique. Elle ne corrode pas et n’endommage pas les composants électriques.

Utilisation polyvalente : adaptée à une large gamme de composants PC tels que le processeur, la carte graphique, le chipset, le radiateur, etc. Très pratique et sûre.

Propriétés techniques : concentration de 300±101/10 mm, conductivité thermique de 4,0 W/m·K, résistance instantanée à des températures de -50 à 340 °C.

Facile à transporter : grand capacité, format compact et poids léger pour un rangement et un transport simples.

Fiche produit :

Type d’article : Pâte thermique

Type de produit : HY204

Couleur : Rose

Concentration : 300±101/10 mm

Conductivité thermique : 4,0 W/m·K

Résistance instantanée à la température : -50 à 340 °C

Impédance thermique : < 0,028 °C·in²/W

Température de fonctionnement : -50 à 200 °C

Densité : > 2,75 g/cm³

Accessoire compatible : Convient aux composants PC tels que processeur, carte graphique, chipset, radiateur, etc.

Applications : Équipements de communication réseau, ordinateurs portables et de bureau, équipements de conversion d’énergie, phares de voiture, appareils électroménagers de contrôle, composants et modules à haute conductivité thermique.

Contenu de l’emballage :

1 x Pâte thermique

1 x Spatule