Garosa Pochoir de reballage BGA Plantation Rapide de Plantation en Acier Inoxydable CPU REBALLING PORTICON bricolage piece

1. [CPU applicable] Ce pochoir de reballage CPU est applicable pour Qualcomm Snapdragon 888, pour SM8350, pour CPU xyn2100. 2. [Modèle approprié] Ce modèle de reballage BGA convient aux séries S21 S21 + S21 Ultra, aux téléphones G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. 3. [Anti-adhésif] Avec plusieurs fentes IC sur le corps, qui empêchent efficacement les petits IC de coller l'étain et de casser les coins. 4.

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