Gabarit diagonal pour station de rebillage BGA, compatible avec les kits de soudage pour processeurs d'ordinateurs et téléphones (HT&820990).
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Informations produit
Description
1. Fabriqué en alliage d'aluminium, sa structure est légère et durable, et lui confère une longue durée de vie.
2. Ce produit est un produit général.‑Dispositif de placement de billes BGA, entièrement en alliage d'aluminium électroplaqué, résistant à l'oxydation, idéal pour le placement de billes sur des puces BGA de 9 à 43 mm.
3. Ajustez la taille de la puce grâce à la molette et réglez la rainure d'évacuation pour faciliter l'écoulement des billes d'étain excédentaires.
4. Utilisé pour le rebillage et le soudage manuel BGA des processeurs d'ordinateurs portables, de téléphones portables et autres produits numériques.
5. Kit complet, utilisable seul, idéal pour les bricoleurs. Spécifications : Type d'article : Station de rebillage BGA. Matériaux : Alliage d'aluminium et acier inoxydable. Contenu : Station de placement d'étain HT-90, 10 grilles en acier 90. Puces compatibles : Taille minimale : env. 9 x 9 mm. Taille maximale : env. 43 x 43 mm. Application : Soudage manuel BGA pour le rebillage et le soudage des processeurs d'ordinateurs portables, de téléphones portables et autres produits numériques. Contenu de l'emballage : 1 station de rebillage BGA (composée de 2 accessoires), 1 clé hexagonale, 10 mailles d'acier universelles.
Caractéristiques
- MarqueYUDO
- Réf. ManoManoME240734646
- MMID409089361213
- Réf. fabricantFA0824-1011200337811
- EAN7448991667742



















