Gabarit de reballing BGA en acier inoxydable, pochoir de plantation de billes pour puce IC A12 CPU, outil de soudure précis, gabarit de réparation électronique
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Informations produit
Description
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Découvrez notre gabarit de rebillage BGA, spécialement conçu pour les iPhone XR, iPhone XS et iPhone XS MAX équipés du processeur A12. Ce gabarit assure un positionnement précis et une application rapide de la pâte à souder, grâce à sa conception semi-gravée qui offre plusieurs emplacements pour les circuits intégrés (IC) sur le corps principal. Cette technologie empêche efficacement les petits composants de coller à l’étain et évite tout risque de cassure des angles.
Fabriqué en acier inoxydable de haute qualité, ce gabarit est dur, résistant à l’usure et ne se déforme pas, même à des températures élevées. Sa durabilité garantit une longue durée de vie, et sa compacité le rend facile à transporter et à utiliser en toute situation.
Caractéristiques techniques :
- Type : Gabarit de rebillage BGA
- Matériau : Acier inoxydable
- Pas (pitch) : 0,12 mm
- Processeur compatible : A12
- Modèles de produits applicables : Pour iPhone XR, pour iPhone XS, pour iPhone XS MAX
Contenu de la livraison :
1 x Gabarit de rebillage BGA
Ce produit est idéal pour les réparations de cartes mères, offrant une précision et une fiabilité optimales. Sa conception semi-gravée permet un alignement parfait des billes de soudure, réduisant les erreurs et augmentant l’efficacité de vos travaux. Que vous soyez un professionnel ou un passionné de réparation, cet outil vous accompagnera avec précision et simplicité.
Caractéristiques
- MarqueLZAB
- Quantité par pack1
- MatièresAcier inoxydable (inox)
- Type d'accessoires pour fer à souderSupport
- Réf. ManoManoME242601529
- MMID615296300969
- Réf. fabricantLZ0827[zy]-139291
- EAN7406395866727
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