Flux de soudure BGA, pâte à braser et kit de réparation pour circuits imprimés
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Informations produit
Description
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Découvrez notre pâte à souder de haute précision, un produit essentiel pour vos projets de soudure électronique les plus exigeants. Cette pâte à souder offre une excellente humidification, produisant des joints de soudure brillants et pleins, avec très peu de fumée et aucune odeur irritante pendant l'utilisation.
Elle se distingue par ses résidus minimaux après soudure, une résistance à l'isolation élevée et une activité forte qui garantit un pouvoir de soudure puissant et fiable. Son application est facile et elle offre une protection efficace des pistes BGA contre la corrosion et l'humidité.
Ses performances incluent un bon mouillage, une résistance au séchage et une longue durée de conservation à température ambiante. Elle est spécialement conçue pour le soudage de cartes de circuits imprimés de haute précision (SMT), les procédés de soudure BGA, la plantation d'étain sur les CPU, et autres applications délicates.
Spécifications techniques :
Viscosité : 200 Pa·s
Granularité : 24-45 µm
Dimensions du produit : 37 mm de diamètre x 20 mm de hauteur (environ 1,5 po x 0,8 po)
Composition de l'alliage : Sn63
Niveau d'activité : Haute activité
Point de fusion : 183 °C
Température de travail recommandée : 220 °C à 380 °C
Votre commande comprend :
1 seringue de pâte à souder.
Caractéristiques
- MarqueMIXHOME
- Largeur4 cm
- Poids100 g
- MatièresMétal
- FormeCylindrique
Comment choisir son flux pour une brasure
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