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Fil de dessoudage BGA de 1,5 m et de 3 mm de diamètre, dispositif de dessoudage pour circuits imprimés tressés
Prix conseillé
Prix de vente conseillé par le fabricant et renseigné par le vendeur du produit
Vendu par SAINT BERNARD SARL
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Informations produit
Description
1. Mèche à dessouder de haute qualité : sans projections, non corrosive et résistante à l’isolation. 2. Excellente efficacité de dessoudage : la tresse absorbe rapidement la soudure fondue et laisse une zone de travail propre. 3. Tissage de précision : assure une tension superficielle et une capacité d’absorption d’étain maximales. 4. Faible résidu : réduit considérablement le temps de retouche/réparation des produits électroniques. 5. Application : idéale pour le dessoudage des circuits imprimés, des cartes mères d’ordinateurs, des cartes de téléphones portables, etc.
Caractéristiques
- MarqueSABE
- Quantité par pack1
- Type de conditionnementBobine
- Usage(s) recommandé(s) baguettes de brasageÉlectronique
- Réf. ManoManoME246437393
- MMID401605364469
- Réf. fabricantSABE0904-FX11544
- EAN8099696070505
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