Fil à Souder Sans Plomb - 1,0 mm - Noyau Colophane Intégré - Température de Fusion 227 °C - Pour Réparation Électronique et Électrique - 30 g

Fil à souder sans plomb composé de 99,3 % d’étain (Sn) et 0,7 % de cuivre (Cu), avec flux en poudre intégré (2,2 %) pour un mouillage optimal et une soudure propre, fiable et répétable.
Fil à souder au diamètre précis de 1,0 mm : idéal pour les travaux fins de bricolage électronique, la réparation de composants SMD, cartes mères ou câblage électrique domestique.
Température de fusion basse à 227 °C : réduit les risques de dommages thermiques sur les composants sensibles tout en assurant une fluidité constante pendant le soudage.
Conçu pour une utilisation sûre et durable — fil à souder exempt d’impuretés, sans plomb, conforme aux normes RoHS, adapté aux amateurs comme aux techniciens débutants.
Conditionné en bobine pratique de 30 g, prêt à l’emploi — pas besoin d’ajouter du flux séparément. Contenu de l’emballage : fil à souder ×1 (30 g, Ø 1,0 mm).Ce fil à souder sans plomb est spécifiquement formulé pour les applications de réparation électronique et électrique domestique ou légère. Il combine performance technique et simplicité d’usage grâce à son noyau de colophane intégré, sa température de fusion contrôlée et sa composition homogène (Sn 99,3 % / Cu 0,7 %). Le fil à souder offre une excellente conductivité électrique et thermique, ainsi qu’une bonne capacité d’adhérence sur les surfaces métalliques courantes (cuivre, étain, alliages). Son diamètre de 1,0 mm convient aussi bien aux soudures précises qu’aux joints plus larges. Il est recommandé pour la réparation de câbles, casques, haut-parleurs, microphones, téléviseurs, jouets électroniques, cartes de circuits imprimés et composants SMD. L’emballage contient une seule bobine de 30 g, prête à utiliser immédiatement.