Fil à dessouder BGA de 1,5 m et de 3 mm de diamètre, tresse pour circuits imprimés.

2. Excellente efficacité de dessoudage : la tresse absorbe rapidement la soudure fondue et laisse une zone de travail propre.

3. Tissage de précision : assure une tension superficielle et une capacité d'absorption d'étain maximales.

4. Faibles résidus : réduit considérablement le temps de retouche/réparation des produits électroniques.

5. Application : idéal pour le dessoudage des circuits imprimés, des cartes mères d'ordinateurs, des cartes de téléphones portables, etc. Caractéristiques techniques : 1. Mèche à dessouder de haute qualité : sans projections, non corrosive et résistante à l'isolation.

2. Excellente efficacité de dessoudage : la tresse absorbe rapidement la soudure fondue et laisse une zone de travail propre.

3. Tissage de précision : assure une tension superficielle et une capacité d'absorption d'étain maximales.

4. Faibles résidus : réduit considérablement le temps de retouche/réparation des produits électroniques.

5. Application : Idéal pour le dessoudage de circuits imprimés, de cartes mères d'ordinateurs, de cartes de téléphones portables, etc. Spécifications : Matériau : Fil de cuivre ; Longueur : 1,5 m ; Diamètre du fil : 3,0 mm ; Poids du colis : 12 g (environ). Contenu de l'emballage : 1 x fil à dessouder