Flux de soudage BGA, flux isolant sans plomb et respectueux de l'environnement, 50 g, flux à base d'huile de colophane sans halogène, pâte à souder sans nettoyage (BST-559A)

1. Flux de soudure : Ce flux de soudure à base de résine facilite grandement la soudure et améliore l'efficacité du travail. 2. Fiabilité : D'une grande pureté et exempt d'impuretés, il présente une faible volatilité, un faible dégagement de fumée et est inodore. 3. Applications multiples : Idéal pour le soudage de circuits imprimés, la réparation de tablettes et d'ordinateurs, la réparation d'appareils électroménagers, etc. 4. Grande capacité : D'une capacité de 50 g, ce flux de soudure offre une longue durée de vie et se révèle pratique et fiable. 5. Transport facile : Compact et léger, il se range et se transporte aisément. Type d'article : Flux de soudure. Modèle : BST-559A. Matériau : Résine. Fonction : Facilite la soudure. Granulométrie : 1 à 8 µm ; Viscosité : 180 Pa·s ; Activité : Forte ; Angle de nettoyage : Propre ; Point de fusion : 60 °C ; Température de fonctionnement : 170 °C ; Domaine d’application : Production et maintenance de cartes mères (PCBA). 1 tube de flux de soudure