Pâte thermique AG-extreme/3G 3 g AG

Pâte thermique AG-extreme/3G 3 g

La pâte thermique AG-extreme/3G assure une excellente conduction thermique entre les composants, tels que le dissipateur thermique et le processeur (CPU) ou la carte graphique (GPU). Ce matériau diélectrique (et non conducteur d'électricité) offre une protection contre les risques électriques. Ce produit s'applique facilement sur divers composants informatiques et diodes LED, comblant les micro-irrégularités entre les éléments en contact et garantissant une dissipation thermique optimale.

• Conditionnement : seringue de 3 g
• Conductivité thermique : > 6 W/(m K)
• Impédance thermique : < 0,004 °C-in²/W
• Couleur : Gris
• Température de fonctionnement : -50 °C à 250 °C (fonctionnement continu), -40 °C à 340 °C (fonctionnement intermittent)
• Fabricant / Marque : AG thermopasty
• Garantie : 2 ans

Caractéristiques principales :

• Applicateur inclus pour une application facile de la pâte sur la surface