1 Bobine Fil étain, Diamètre 1mm, Noyau colophane, Sn99-Ag0.3-Cu0.7, Pour soudure électronique

Diamètre: 1,0 mm

Poids: 50 g

Composition: Sn99%, Ag0.3%, Cu0.7%

Teneur en flux: 2,0%

Point de fusion: 217°C
Ce fil étain sans plomb offre une soudure précise pour vos projets électroniques. Avec un noyau colophane à 2,0%, le fil assure une bonne fluidité et des joints brillants. Sa composition Sn99-Ag0.3-Cu0.7 garantit une résistance fiable. Idéal pour la réparation de PCB ou le bricolage, ce fil étain fond à 217°C pour limiter les chocs thermiques sur les composants sensibles.

1. Ce fil étain possède une composition Sn99-Ag0.3-Cu0.7 avec 2,0% de flux, offrant une alternative économique et respectueuse de l'environnement pour vos travaux. 2. Avec un diamètre de 1,0 mm et un point de fusion de 217°C, cette bobine permet une soudure rapide réduisant les risques de dommages thermiques. 3. La couleur vive de ce fil sans plomb le distingue des modèles au plomb grisâtres, facilitant l'identification lors de l'utilisation sur circuit. 4. Conçu pour une excellente fluidité et un chauffage uniforme, ce fil étain simplifie les opérations de soudure fine sur divers supports. 5. Adapté aux soudures IC, PCB et réparations électroniques, cet accessoire convient aussi bien aux professionnels qu'aux passionnés de bricolage.